晶圓表面掃描儀 WM-3000/2500
有適用於 300 毫米的 WM-3000 和購入後可改造為適用於 300 毫米的 WM-2500。
可測定經各種鍍膜 、CMP 處理的晶圓的 COP 值。
具有高靈敏度及寬動態量程 (0.06 微米 ~ 2 微米)。
對厚度不同的晶圓也能夠於最佳焦點上進行高精度的測定。
藉著採用新光學系統和新處理方法，能夠進一步正確地分別對基片和粉塵進行測定。
通過大幅度地提高坐標精度，方便與 SEM 及其他分析儀器連接。
低價實現多功能、高精度。
適合於程序的研究開發、裝置開發評價、批量生產工場的管理等各方面。
主要性能
0.06 µm (裸焊晶圓) 0.08 µm (鍍膜晶圓)
0.06 µm ~ 2 µm (0.08 µm ~ 5 µm )
σ n/x≦1%
3 σ ≦ 30 µm
1150 mm (W) X 1120 mm (D)
其他機種
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