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在現今的半導體工業裡,掌握尺寸測量可靠度的重要性與日俱增。在半導體製程中,晶圓的直徑不斷增大,而集成電路的設計也日益精細複雜,多款
Topcon 半導體及 LCD
的相關生產系統,致力改善產量及降低制造成本。為配合半導體行業之發展,TOPCON
生產了一系列之半導體管理設備。
其中包括
WM 系列
Wafer 表面掃描儀,其用於半導體前工序經
CVD、CMP
處理之的
Wafer 表面,以 Laser
Beam 掃描 Wafer
表面之 COP
值、粉塵及微刮痕等之位置信息。
VI-2200
半導體芯片外觀檢查裝置為用於
Wafer IC
芯片晶圓切割前及切割後之外觀檢查,使用對合格品的記憶,進行自動高速自動檢查
IC 芯片、精密電子元件上微小的異物和缺陷的裝置,進行晶片單品合格與否的判定,保存不合格晶片的位置信息,代替以往用顯微鏡檢查發生之人為錯誤影響,進而合理化及改善目視檢測製程的品質。
LCD
玻璃基板的近距曝光機,用於大型
LCD 彩色液晶基板 (Color Filter)
的 UV 曝光機,最大曝光可達
730X920 毫米,新研發的照明光學系統及高精度的空調系統使傳送準確度極高。此外,本系統支援高產量的線上功能,如全自動運送基板、定位及曝光。
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